金立手機(jī)太長臉型，不可是2017年第一個(gè)舉辦手機(jī)新品新品發(fā)布會(huì)的生產(chǎn)商，也是一舉把新品發(fā)布會(huì)開來到全球移動(dòng)通信交流會(huì)。金立在巴薩羅那向全球公布了主打產(chǎn)品的全新升級(jí)知名品牌第一機(jī)——金立S8，它是一款劃時(shí)代的手機(jī)上，從這手機(jī)剛開始金立開啟全新升級(jí)的企業(yè)形象，新知名品牌的笑容LOGO被恰當(dāng)?shù)姆峙鋪淼絊8的后背，扁平化設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)風(fēng)格更合乎時(shí)尚潮流的標(biāo)識(shí)。金立S8選用了現(xiàn)階段流行的一體化金屬外殼外殼設(shè)計(jì)方案，手機(jī)上反面選用鈦鎂鋁合金一體成形，全部手機(jī)上的金屬材料占比較高達(dá)93.3%，外殼層次感獲得全方位提高。

在手機(jī)的前板選用了感壓顯示屏技術(shù)性，它是現(xiàn)階段除開iPhone6S外，中國第一個(gè)選用此項(xiàng)技術(shù)性的手機(jī)上。手機(jī)上配用了一塊5.5英寸的三星AMOLED屏幕，不但色彩鮮艷，更適用動(dòng)態(tài)性節(jié)電作用，顯示屏的屏幕分辨率做到了 FHD（1920*1080）級(jí)別，令界面顯示信息更細(xì)致，文本顯示信息更圓潤，并且2.5D夾層玻璃顯示屏令總體的長相提升了一個(gè)級(jí)別。

金立S8秉持了S系列產(chǎn)品輕巧時(shí)尚潮流又續(xù)航力給力的特點(diǎn)，盡管是一款5.5英寸顯示屏的手機(jī)上，可是歸功于超超窄設(shè)計(jì)方案，手機(jī)上的總體規(guī)格僅為154.3*74.9*7.0Mm，十分的適手，一只手抓握并沒有過多工作壓力。

配備層面，金立S8配用64位八核處理器MT6755，單核心cpu主頻最大達(dá)到2.0GHz，配置4gB RAM和64GB機(jī)身內(nèi)存（較大適用128GB拓展），確保了系統(tǒng)軟件及程序運(yùn)行的流暢。

另外，金立S8配用了新一代1600萬清晰度局部變量式監(jiān)控?cái)z像頭，適用PDAF 激光器急速雙調(diào)焦技術(shù)性，調(diào)焦更精確、速率更快，F(xiàn)1.8大光圈鏡頭，隨時(shí)，拍下來更美麗的相片。前攝像頭也做到了八百萬，隨意一拍就可以捕獲更當(dāng)然的漂亮一瞬間。

此外，金立S8適用雙主卡三網(wǎng)通，適用VoLTE，視頻語音業(yè)務(wù)流程加載移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，完成更高品質(zhì)、更當(dāng)然的語音通話實(shí)際效果，減少接入等待的時(shí)間，早已確定了該設(shè)備有著玫瑰金色、深空灰、閃亮金三色可選擇，將于最近在中國發(fā)售，十分非常值得希望。