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近日，小米副總裁的一條微博顯示，

紅米K30 Pro即將到來，

這將是小米系的又一款驍龍865新機(jī)。

與小米10系列號稱2-3月份的新機(jī)，

無機(jī)可超越的自信不同，

這次的紅米K30 Pro把范圍縮小了一點(diǎn)，

這次是要超越榮耀V30 Pro。

是真有實(shí)力，還是口頭營銷？

直接看產(chǎn)品就好了。

關(guān)于紅米K30 Pro的消息，

此前不多，

隨著發(fā)布日期越來越近，

紅米K30 Pro也逐漸浮出了水面。

近期，

一款小米旗下型號為M2001J11EE、

M2001J11C的5G新機(jī)通過了3C認(rèn)證，

根據(jù)此前的爆料消息，

這款新機(jī)很可能就是即將推出的紅米K30 Pro。

根據(jù)認(rèn)證頁面，

紅米K30 Pro最高支持33W快充。

在硬件配置上，

毫無疑問，

將會是驍龍865+驍龍X55的組合配置，

后置主攝為索尼IMX 686 6400萬攝像頭。

對于主打性價(jià)比的紅米來說，

會不會搭載LPDDR5的運(yùn)存+UFS 3.0的閃存，

目前還不清楚。

在外觀設(shè)計(jì)上，

根據(jù)爆料，

與今年挖孔屏的趨勢不同，

紅米K30 Pro將延續(xù)紅米K20 Pro的設(shè)計(jì)方案，

采用升降式設(shè)計(jì)。

相比破壞屏幕完整性的挖孔屏，

升降式設(shè)計(jì)的呼聲還是很高的。

不過呢，黑馬覺得這個(gè)爆料消息可能不是太準(zhǔn)確，

采用升降式的缺點(diǎn)是顯而易見的，

容易進(jìn)灰進(jìn)水的問題是升降式難以避免的缺點(diǎn)，

特別是在厚度上，

采用了機(jī)械式結(jié)構(gòu)的機(jī)身，

在厚度控制上往往不理想。

在4G時(shí)代，

這個(gè)問題影響可能不是太大，

但在5G時(shí)代，

升降式結(jié)構(gòu)可能很難實(shí)現(xiàn)，

5G模塊本身就占用空間，5G天線的布局，機(jī)身的散熱等等，

相比4G手機(jī)，

5G手機(jī)厚度會更厚，

再上升降式結(jié)構(gòu)，

要么機(jī)身很大，要么厚度很厚。

因此，基于厚度和成本的考慮，

黑馬覺得紅米K30 Pro采用挖孔屏的可能性很大，

畢竟采用公模設(shè)計(jì)，

可以降低成本。

價(jià)格上，

由于小米向高端進(jìn)軍，

性價(jià)比的路線交給了紅米，

價(jià)格方面，

或許有驚喜。

但于此同時(shí)，

這也意味著對比小米10系列，

K30系列會舍去一些細(xì)節(jié)上的體驗(yàn)，

比如在馬達(dá)上，

可能不會有橫向線性馬達(dá)，

雙揚(yáng)聲器可能也不會有，

屏幕素質(zhì)的表現(xiàn)可能也會縮水。

對于紅米K30 Pro來說，

能保障主流的使用需求，

基本是成了，

前提是，紅米K30 Pro的價(jià)格，能交個(gè)朋友。