想起6月的COMPUTEX臺北國際電腦展，雖說不算是手機的主場，華碩也算是依約推出了打造已久，號稱「前所未見」的電競旗艦級手機ROG Phone。當時小編也有做一不算通透的報導(dǎo)，至今還是對其驚人的信息量感到驚訝....大標中「顛覆行動電競的使用常識」雖然來的有些夸張，但等了近3個月，拿到ROG Phone大全套（因為官方還沒訂名，這邊就稍微代稱一下）的當下，小編確實是有些被嚇到.....

要以一個特點定義ROG Phone，屏除手機的相關(guān)硬件配置，有著相應(yīng)「電競」，以及糅合ROG自家特色的外型、解決手機玩Game的操作而生，也蠻像Edge Sense的AirTriggers超音波按鍵外，就是「海量配件」這件事了，算一算大全套共有7個配件可供選擇，與目前電競手機走的路線完全不一樣?；蛟S也是華碩所想的解決行動電競痛點的解答。

華碩ROG Phone可以算是小編測試以來特色最豐富的一項產(chǎn)品。由于信息量實在太大，本篇將會以ROG Phone本體、配件開箱作為主軸！

開箱

?筆記本用行李箱不稀奇，手機沒看過吧？

看到小標大概就知道，這次ROG Phone的包裝應(yīng)該會相當驚奇，有關(guān)注游戲電競筆記本的同學(xué)應(yīng)該知道，除了華碩之余，acer宏碁其實也有用過類似的方式，將頂級電競筆記本搭配專屬行李箱的方式作呈現(xiàn)，這點在ROG Phone上也體現(xiàn)了，某個角度來說，大家也可以知道大全套的配件有多多......

這邊來看一下行李箱，官方還沒有跟我說詳細尺碼，有的話會再做更新，但大約是登機箱的尺寸。正面有著ROG明顯的「敗家之眼」，并采用了些微舊化的涂裝（小編當初以為是磨到.....差點就嚇尿了），下方的科技感線條呈現(xiàn)，已經(jīng)不是ROG以往的馬雅圖騰，而是本次ROG Phone想要主打的Cyber??punk風(fēng)格。

背面也一樣用了更多科技感的幾何線條去做設(shè)計。

頂部的扶手與中央采用了金銅色坐點綴，中央則是有REPUBLIC OF GAMERS的字樣，下方則是可拉出的拉桿。

這邊也附一下拉桿的最長長度給網(wǎng)友參考一下.....

行李箱右側(cè)則有3位數(shù)的密碼鎖，以及可側(cè)拿的手把外，這邊也使用了金銅色涂裝；兩旁凸起處則是行李箱開關(guān)，按壓后就會彈起并自動開箱。

另一面則是因應(yīng)側(cè)放時，保護行李箱不被刮到的四個橡膠凸起。

接下來就是重頭戲了，開箱之后可以發(fā)現(xiàn)分為兩個區(qū)塊，并搭配算是蠻緊的固定帶系住，算一算剛好是七個盒裝，含手機與全部配件的話，全部共有八個產(chǎn)品等待小編開箱測試，想到就頭昏.....啊是很興奮啦～

右側(cè)可以看到Type-C五合一擴充基座、GameVice擴充游戲控制器，以及專屬的保護殼；左側(cè)則是手機本體、TwinView雙屏幕基座、ASUS WiGig無線投影基座以及桌上型游戲基座等配件。接下來，也會分開以各個產(chǎn)品做開箱介紹。

?ROG Phone手機本體

ROG Phone盒裝在本次設(shè)計算是跟一般手機產(chǎn)品蠻不一樣的，盒裝采用三角錐的設(shè)計，在頂部與某一面可以發(fā)現(xiàn)敗家之眼的Logo。

側(cè)面放下也有不同的氣勢呈現(xiàn)，感覺真的蠻有科技感的.....

有兩面也與行李箱上的科技雕刻相同，都印上類似的線條圖騰設(shè)計，并搭配ROG Phone的字樣，以這種角度來看的話，似乎橫擺才是這個盒子最適當?shù)臄[法.....

某側(cè)橫條的擺放區(qū)，則印有ROG Phone的型號（ZS600KL）與基本使用注意事項。

另一側(cè)則是有銀色并標注”ROG Active Aerodynamic System”字樣的銘牌，這邊也是開盒的位置。其采用磁性的方式做連接，輕輕打開后就能發(fā)現(xiàn)一個紙板連結(jié)的部件。

將紙板輕輕拆開后，以卷軸的方式往左開啟，官方說這樣的設(shè)計方式，也有在開箱ROG Phone時，有「近似」開啟武器的感受，小編是覺得蠻新奇的啦。

卷開后第一個看見的，就是唯一隨手機附贈的AeroActive Cooler主動散熱器，接下來則是手機本體，以及配件盒。

這邊也把展開后的盒裝翻個面，可以發(fā)現(xiàn)科技感的幾何圖騰其實是相互連接的。

查看重頭戲手機本體跟AeroActive Cooler主動散熱器前，先來看看配件盒裝什么.....配件盒采用六邊形設(shè)計，以側(cè)開方式打開后，就能看到充電器、編織的USB -C連接線（兩端都是USB-C），與兩個塑料的小配件，這個后續(xù)賣個關(guān)子～

充電器具備5V 3A（正常模式）、9V 3A / 12V 2.5A，最高可達到30W，官方說明支持QC 4.0與PD 3.0等快充模式，不過要注意的是，這款充電器的連接埠為USB -C，代表著一般Type-A to Type-C的手機線都無法支持。

緊接著終于輪到手機本體了，屏幕部分ROG Phone配置6吋18:9比例（無瀏海?。┱急?4.5% 2,160 x 1,080 FHD+分辨率AMOLED，支持90Hz更新率與1ms的反應(yīng)時間外，也支持DCI-P3 108%廣色域、DCI-P3 10,000:1對比度、 HDR（模擬而成）等規(guī)格，這點在下一篇文章中會再做詳細介紹外，也可以發(fā)現(xiàn)具備專屬桌布，以及APP Icon等設(shè)計特色。另外，玻璃采用了新的第六代康寧大猩猩玻璃（2.5D），在發(fā)表時沒特別講，不知道是最近才替換，還是當時就有留一手.....

屏幕兩側(cè)也設(shè)有雙喇叭，音效性能也具備NXP9874擴大器、支持24bit/192KHz Hi-Res、DTS X:Ultra以及高通aptX等規(guī)格。

機背也是ROG Phone的一大亮點，除了具備Aura Sync同步燈效的ROG Logo之外，機背的線條圖騰也跳脫以往的馬雅文明設(shè)計，改往Cyperpunk路線。右方除了雙鏡頭，左下的一個不規(guī)則區(qū)塊，則是指紋識別區(qū)域，在當時發(fā)表時觸感可能需要習(xí)慣一下，但以外型來說是真的蠻酷炫的.....

背蓋這邊使用了第五代康寧大猩猩玻璃（3D），也使用了所謂的「3D玻璃異形切割」工法，因為在手機的右側(cè)，具備所謂的”GameCool System”散熱系統(tǒng)，是一個所謂的異材質(zhì)拼接設(shè)計，并搭配了所謂的電漿銅設(shè)計，這點在剛剛正面雙喇叭也有看見。

這邊也稍微解釋一下”GameCool 3D System”散熱系統(tǒng)，照先前發(fā)表的時候，可以知道這個散熱系統(tǒng)共分為三層，底層為3D Vapor-Chamber導(dǎo)熱板，板內(nèi)設(shè)有供散色的液體來幫助CPU溫度擴散，中央則是有一層銅散熱器（Copper Heat Spreader）包覆電路板，這邊也稱為全銅中框?qū)峒夹g(shù)讓散熱更快（題外話，一般手機大多使用鋁，所以在一些強調(diào)散熱的手機，都會有銅導(dǎo)熱管等方式做散熱）。

最上層則是采用石墨板散熱板（Carbon Cooling Pad ）近一步加強散熱效果，從官方的整體數(shù)據(jù)來看，GameCool 3D System可以提供16倍大的散熱面積、60 %的處理器散熱效率，以及5倍的高頻運作時間，畢竟在跑耗損運算能力的游戲時，CPU溫度降不下來，就會以降頻的方式因應(yīng)，這點后續(xù)小編也會來測試看看ROG Phone在溫度控制上是否真的有那么一手。

四向部分，機頂可以看到ROG Phone的天線設(shè)計，并有一個mic；機頂部分則是具備3.5mm耳機孔與USB-C接口。

官方在側(cè)面的切邊上，也給了一個「一刀流」設(shè)計，可以發(fā)現(xiàn)接近機背處有個不太明顯的弧線切割，接近屏幕處則是有類似鉆石切割的工法；另外，在右側(cè)的上、下，以及左側(cè)的下方，可發(fā)現(xiàn)同樣有科技感的圖騰，這邊則是利用超音波的AirTriggers觸控感測器，玩法蠻像htc的Edge Sense，玩游戲時橫向可當作L1 / R1兩個按鍵，直立時則是可以靠單手握壓開啟X-Mode等功能，這個一樣在下一篇會有詳細介紹～

至于右側(cè)則是基本的音量、電源鍵；左側(cè)則是有退卡槽（雙nano SIM 卡，不支持microSD），中央可以看到一個以保護套塞入的定制化48pin 接口，這也是ROG Phone 算是最大的亮點所在，其支持USB3.1 gen1 / DP 1.4(4K) / QC3.0+QC4.0/PD3.0) 快充等規(guī)格，也是轉(zhuǎn)接大部分配件的主要連接處。

? AeroActive Cooler主動散熱器

終于介紹到ROG Phone的第一個配件「AeroActive Cooler主動散熱器」，這只配件是唯一一個不需要花錢另購的。看名稱就知道其功用大致上為何，正面有著鱗狀排列的孔洞，搭配下方的ROG敗家之眼，并可拉開來安裝至手機，安裝時也會圖騰設(shè)計，是說這個圖騰就有那么一點先前的馬雅味了.....

背面則是有產(chǎn)品的相關(guān)說明，從這邊可以看到，這個配件一樣提供5V-10V、3A最高30W的充電規(guī)格，這就是安裝時可以發(fā)現(xiàn)的優(yōu)勢了.....

實際裝上后可以發(fā)現(xiàn)，這款配件可以說是為了橫向玩游戲的玩家做設(shè)計，雖然遮住了機背的敗家之眼，但配件上眼睛的也同步提供Aura Sync同步燈效，在內(nèi)部也設(shè)有一只散熱風(fēng)扇，號稱可以減少4.7C的表面溫度，熱風(fēng)也會從左、右側(cè)散出；另外，配件底部則是提供了3.5mm以及USB-C接口，在充電與連接耳機時，就不會影響手握的感受，這點算是蠻貼心的。

?首次見面的專屬保護殼

由于盒裝內(nèi)的大部分配件，在COMPUTEX展中大多都有見過面～不過這次看到的ROG Phone保護殼，算是蠻意外的驚喜.....畢竟一般手機隨附的保護殼通常都是空壓，或是以簡單的設(shè)計為主，在這次ROG Phone的保護殼上，也有看出為了配件裝飾的痛點做設(shè)計。

這邊先直接裝在手機上，保護殼上也有連接手機上的線條圖騰，且敗家之眼也沒有被遮擋外，看到兩邊的凹槽，可以發(fā)現(xiàn)中框其實沒有被遮蓋，因此還是能使用AirTriggers，一旁的散熱區(qū)域也用了不同的方式設(shè)計，看起來也蠻不錯的；另外，機頂與機底似乎會感覺有些縫隙，這也是此保護殼的亮點。

翻開保護殼的背面，可以看到上方與下方都設(shè)有卡榫以及黏貼的膠紙，這也表示這個保護殼可以將中央的保護版拆除，僅留上框與下框。

也來示范一下實際的安裝范例，這邊要提的是即使中央的保護殼不見了，上框鏡頭與指紋識別器處還是有做包覆，算是蠻用心的；但卡榫的空格有點明顯就是了.....

至于為何要做分離設(shè)計呢？就是為了側(cè)邊的配件安裝做考量啦！這邊也搭配了AeroActive Cooler主動散熱器做范例，兩個配件搭起來其實也別有一番風(fēng)味之余，也能兼顧到保護作用（其實小編覺得這個保護殼還蠻像一家廠商CORESUIT，但他們也好久沒有推新作品了.....）。

但保護殼能配合的配件，除了AeroActive Cooler主動散熱器以及其他不需容納手機的配件外，需要鑲嵌的幾乎都沒辦法配合，但要是預(yù)算有限的話，保護殼可以說是必備的選購配件之一。

?簡單升級的Type-C 五合一擴充基座

第二款配件則是簡單為主，就能擴充ROG Phone能力的「 Type-C五合一擴充基座」，外型設(shè)計上其實沒有ROG的設(shè)計風(fēng)格，并以ASUS華碩的概念為主，或許也能搭配其他USB-C的Android手機也不一定.....

在側(cè)面可以發(fā)現(xiàn)設(shè)有一個可供充電的USB-C 3.1、兩組USB-A 3.1（可用于傳輸資料、接上鍵鼠等），以及一個可輸出4K畫質(zhì)的HDMI等接口，你以為這樣就結(jié)束了嗎？另一側(cè)則是還有網(wǎng)絡(luò)接口.....

這邊也簡單示范連接手機的范例，連接線則是長60cm，以在桌上的使用情境來說，應(yīng)該算是蠻足夠的。

?看來更霸氣的桌上型游戲基座

手機桌機化這件事其實先前已經(jīng)有像三星DeX等方式進行，而在ROG Phone上，剛剛介紹的五合一擴充基座已經(jīng)有類似的概念，但同步也有加強版「桌面型游戲基座」配件可供選購。

基座在設(shè)計上就蠻有ROG風(fēng)格的，右下角的敗家之眼一樣支持Aura Sync同步燈效，整體的設(shè)計上也與ROG Phone蠻統(tǒng)一的；上方也設(shè)有散熱處方便手機連接時做導(dǎo)熱。

在正面的左上方也提供一個PC / Mobile畫面的切換鈕，可以在電腦屏幕、手機畫面做同步切換，像是玩游戲在「農(nóng)」的時候，就能搭配大屏幕追劇，要是需要手動打王操作的場合，則是可以反過來切換大屏幕；至于能不能搭配一般桌機做使用？其實也是可以的！

在基座的左側(cè)，可看見具備SD記憶卡槽、以及連接PC專用的USB Micro B 3.0以及Display Port 1.2連接埠。

在基座背部則有專供充電的USB-C、四個USB 3.1 Gen 1 Type-A、RJ-45網(wǎng)路、4K 60Hz Display Port、4K 60Hz HDMI輸出、3.5mm S/PDIF與mic等接口。

這邊也來看一下安裝于手機的樣貌，詳細測試也請大家再等一等.....

?哥倆好的GameVice 手把與ASUS WiGig 無線投影基座

緊接的要介紹的這兩款配件，某種層面上算是相互使用的，首先來介紹ASUS WiGig無線投影基座，顧名思義就是將手機上的信號以無線方式投在電視上。從規(guī)格上可以看出，WiGig基座支持高通802.11ad 60GHz無線技術(shù)，宣稱可達到20ms的低延遲反應(yīng)速度，到時我們也會來做個測試.....

投影基座在外型設(shè)計上與Type-C五合一基座一樣，都是采華碩ASUS的風(fēng)格做設(shè)計，上方也有好久不見的金屬發(fā)絲紋.....

背面有著散熱區(qū)塊之余，下方的I/O接口則分別是重設(shè)、HDMI、USB-A，以及電源插孔、按鍵等。

從上往下看的話，可以發(fā)現(xiàn)基座其實是有些傾斜的。

換到GameVice手把，其實這個痛點很簡單，「在看大屏幕玩游戲的時候，以一般手機的虛擬按鍵，實在是很難玩下去.....」，因此華碩這邊也跟配件廠商GameVice合作，做了一只專屬ROG Phone使用的手把。

打開盒裝可以發(fā)現(xiàn)，手把其實是可以做折疊收納的，左、右方都有一只多向搖桿，右方有著基本X/Y/A/B四按鍵式，以及一個播放圖案的實體鈕；左側(cè)則是四向鍵，以及兩個實體鈕外，上方也有L1/R1/L2/R2四個按鍵。

連接手機的方式也很簡單，只要把右邊的USB-C對準手機機底的接口即可使用，右側(cè)一旁也有獨立的USB-C以及3.5mm接口。

實際的裝設(shè)范例，可以發(fā)現(xiàn)左右雙喇叭也剛好在搖桿邊緣，并沒有被遮蓋。

?一秒變掌機影音體驗皆升級的TwinView 雙屏幕基座

小編私心最喜歡這個配件，所以就放在壓軸了.....這款TwinView雙屏幕基座，對小編來說光看外型，就已經(jīng)解決了行動電競的痛點了（有沒有那么夸張啊.....），也算一圓小編的掌機夢了。還是回到正題，TwinView雙屏幕基座顧名思義就是讓手機擁有雙屏幕，且有著近似掌機游玩體驗的一款配件。

在外殼正面一樣有支持Aura Sync同步燈效的敗家之眼，同時也有加強散熱效果的銅片做點綴，并有對稱的兩個挖空設(shè)計，下方也有LOCK鎖定推桿。

背面這邊沒有什么特色，但可以看到兩側(cè)手把的突起，握持感受其實還不錯外，在上方也刻印了SD記憶卡槽與USB-C充電口的字樣。

裝上手機后，可以在下方多提供一個6吋2,160 x 1,080分辨率的屏幕（下方也有3.5mm耳機插孔），可彈性同時顯示兩個APP，或是游戲雙畫面（需要本身支持），玩法可以說相當多元外，原本的雙揚聲器，在搭配雙屏幕基座后，更是升級成四個喇叭?。ㄔO(shè)置在下方屏幕兩側(cè)），小編試了一下，聽感真的有差別...（被打）

來看一下裝上手機的樣子，可以發(fā)現(xiàn)挖空的地方，右側(cè)為容納雙鏡頭的地方，左側(cè)就是真的為了對稱所做的設(shè)計。而剛剛提到的USB-C充電埠與SD記憶卡插槽也能看到了。且上方（握持時的上方，這邊看是正前方）也有兩只實體按鍵，借此代替AirTriggers做操控。

光是開箱就快花了5,000字做介紹，可見ROG Phone這次真的算是有備而來.....整體來看各項配件都有其發(fā)揮長處的「用武之地」；且說句實在話，能想到那么多配件做搭配，以行動電競這個概念出發(fā)，并補足一些使用上的短處，不是說手機做的帥帥的，給個呼吸燈亮一亮，再把規(guī)格要堆多高有多高，也是令人蠻值得贊許的。另外，接下來在測試前，也不免好奇華碩這次在開價上會有什么驚喜就是了.....（via.mobile01）

最后來附上一下ROG Phone的特色整理～也請期待下一篇：也就是關(guān)于ROG Phone本體的測試啦！

?6吋18:9比例84.5%占比2,160 x 1,080 AMOLED屏幕，90Hz更新率與1ms的反應(yīng)時間

?屏幕支持DCI-P3 108%廣色域、DCI-P3 10,000:1對比度、 HDR（模擬）等

?機背ROG LOGO具備呼吸燈，也支持Aura RGB / Sync燈效同步功能（尚無法與筆電同步）

?屏幕兩旁設(shè)有雙喇叭，支持智能擴大器與7.1環(huán)繞音效

?配置高通S845處理器、 Adreno 630 GPU?8GB LPDDR4X Ram、128 / 512GB UFS2.1容量

?4,000mAh電量，支持充33分達60%電量的HYPERCHARGE快充功能

?支持10V 3A 30W QC4.0、PD 3.0快充?具備3.5mm耳機插孔與USB-C連接埠

?機身右側(cè)有兩個可自訂屏幕觸控點的AirTriggers超音波觸控感應(yīng)器

?機身內(nèi)建新設(shè)計的震感回饋技術(shù)?可讓CPU維持高頻段的X-Mode

?專屬的 ROG 壁紙、APP Icon 設(shè)計風(fēng)格

?可調(diào) Aura 燈效、查看處理器、RAM 信息于調(diào)整風(fēng)扇的游戲中心

?三層散熱板組合的 CameCool 3D 均溫板冷卻系統(tǒng)?支持 802.11a/b/g/n/ac/ad (5G, 2x2 MIMO) ; WiFi-Direct；NFC

?側(cè)邊設(shè)有加裝各式配件的專屬接口?強化散熱的 AeroActive Cooler 空氣動力風(fēng)扇配件（側(cè)邊也有 3.5mm 耳機插孔與 USB-C接口）

?有支持 802.11ad 高速傳輸技術(shù)的 WiGig 底座與操控手柄 Gamevice

?可搭配屏幕、鍵盤與滑鼠的桌面轉(zhuǎn)換底座 Mobile Desktop Dock

?提供雙屏幕掌機模式的 TwinView Dock

?主鏡頭為 1,200 萬 SONY IMX363 感光元件（1/2.55”）、1.4um 單位像素、f/1.7 光圈、等效 26.6mm

?支持 4 軸光學(xué)防抖、0.03s 相位對焦

?副鏡頭為 120 度等效 12mm 超廣角

?前鏡頭 800 萬像素 f/2.0 光圈 廣角 84 度（等效 24mm）

?雙卡槽為雙 SIM 卡（不支持 microSD），支持 4G+4G 雙卡雙待、5CA（臺灣因頻段僅 4CA）

?機身尺寸 158.83 x 76.16 x 8.3mm、重量 200g